Les puces en 3nm pourraient débarquer dès 2022 pour l'iPhone, l'iPad et le Mac
- 👨 Julien Russo
- Il y a 3 ans (Màj il y a 3 ans)
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Dès la puce A16 ?
Les puces en 3nm font beaucoup de bruit dans les rumeurs depuis quelques mois, il faut dire qu'on parle d'une avancée majeure dans les composants internes de nos smartphones, tablettes et ordinateur.
Apple, comme tous ses concurrents essaient d'obtenir auprès des fournisseurs les gravures les plus fines possibles pour augmenter les performances des appareils. Grâce au travail des ingénieurs de TSMC, Apple pourrait bientôt atteindre l'objectif, c'est en tout cas ce qu'affirme un rapport de Digitimes.
La production en masse de puces 3nm destinées aux appareils Apple pourrait commencer dès le second semestre de 2022, les expérimentations dans les usines sont prometteuses et permettraient de passer à l'étape supérieure dans les prochains mois.
TSMC est en bonne voie de déplacer sa technologie de processus 3nm vers la production en volume au second semestre 2022 pour les appareils d'Apple, qu'il s'agisse d'iPhone ou d'ordinateurs Mac, selon des sources de l'industrie.
Pour rappel, il y a deux mois en, TSMC montrait déjà des premiers signes encourageants concernant la production en volume des puces 3nm. L'entreprise avait expliqué :
TSMC fait progresser rapidement ses processus de fabrication et devrait faire passer son nœud N4, à savoir 4nm, à la production à risque au troisième trimestre 2021, le N3 - nœud 3nm - devant démarrer la production en volume chez le numéro un mondial des fonderies pure-player au second semestre 2022.
L'iPhone 14, la prochaine génération d'iPad Pro et les Mac de 2022 pourraient donc être les premiers à recevoir la puce A16 gravée en 3nm. Apple va pouvoir mettre en avant une meilleure autonomie, mais surtout des performances en nette hausse !