TSMC avance sur le projet d’une puce en 2 nanomètres pour l’iPhone

L’un des objectifs de TSMC, c’est de fournir à ses clients des puces toujours plus petites et fines dans la gravure. Cela permet d’augmenter les performances de la puce, mais aussi d’économiser de l’énergie. Apple qui fait confiance à TSMC pour être son principal fournisseur de puces devrait bientôt avoir une bonne nouvelle puisque le géant taïwanais est dans les starting-blocks pour proposer prochainement une puce en 2 nanomètres pour les futurs iPhone et autres produits Apple.

La puce 2 nm, la nouvelle avancée de TSMC qui devrait bientôt se concrétiser

Apple et son partenaire stratégique TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) accélèrent leurs efforts pour développer des puces en 2 nanomètres, une technologie clé pour les futurs iPhone. Cette avancée est essentielle pour répondre aux besoins croissants en performance et en efficacité énergétique des appareils Apple, notamment pour alimenter les fonctionnalités d’Apple Intelligence.

En mai dernier, Jeff Williams, directeur de l’exploitation d’Apple, s’est rendu à Taïwan pour une rencontre avec les dirigeants de TSMC. Lors de cette visite, les discussions ont porté sur l’avancement du projet de puces en 2 nanomètres, qui est central pour les futurs appareils d’Apple. Les dirigeants de la firme taïwanaise auraient rassuré Jeff Williams sur les résultats qui seraient prometteurs, avec un projet qui avance sans ralentissement.

TSMC est sur le point de lancer la production d’essai de ces puces révolutionnaires. Selon ET News, cette production débutera dès la semaine prochaine dans l’usine de Baoshan. L’équipement nécessaire a été installé dès le deuxième trimestre de 2023, permettant d’avancer la production d’essai initialement prévue pour le quatrième trimestre. Ce calendrier accéléré vise à atteindre un rendement stable avant de passer à la production de masse.

Si les essais se révèlent concluants, la puce A19, destinée à la gamme iPhone 17, sera fabriquée avec ce nouveau processus. Ainsi, l’iPhone 17 Pro pourrait devenir le premier smartphone au monde à intégrer une puce en 2 nanomètres, offrant des performances améliorées et une meilleure autonomie. On peut dire cela dès maintenant, car il y a peu de chances qu’un concurrent de TSMC arrive à faire mieux aussi rapidement. De plus, Apple est souvent prioritaire dans les commandes de puces chez TSMC.

Depuis 2022, TSMC a pour objectif de produire en série des puces de 2 nanomètres d’ici 2025. L’avancement des essais marque une étape décisive vers cette ambition. L’iPhone 17 Pro et l’iPhone 17 Pro Max seront donc les premiers modèles à bénéficier de cette technologie de pointe, promettant une expérience utilisateur supérieure grâce à des améliorations en termes de puissance et d’efficacité énergétique.