TSMC confirme la production de masse de puces de 1,6 nm dès 2026

La course à l'amélioration des performances des semi-conducteurs est loin d'être terminée, TSMC, la fonderie numéro un au monde, annonçant son intention de lancer la production en masse de puces de 1,6 nm en 2026. Cela fait suite à son initiative actuelle de déployer des puces de 2 nm cette année. À mesure que les nœuds de processus diminuent, la taille des transistors diminue, ce qui permet une densité de transistors plus élevée sur les processeurs, ce qui conduit généralement à une puissance et une efficacité énergétique accrues.

2 nm cette année, 1,6 nm l'an prochain

Cette année, TSMC introduira les transistors Gate-All-Around (GAA) dans son processus de 2 nm, qui comportent des nanofeuilles horizontales empilées verticalement. Cette conception d'envelopper le canal sur les quatre côtés, réduisant ainsi les fuites de courant et améliorant le courant en pointe pour de meilleures performances et une meilleure efficacité énergétique. En passant à 1,6 nm l'année prochaine, TSMC mettra en œuvre la technologie Backside Power Delivery (BPD), en déplaçant la puissance vers l'arrière de la plaquette de silicium afin de libérer plus d'espace pour les transistors à l'avant, améliorant ainsi encore l'efficacité de la puce. En clair, les futures iPhone seront plus puissants et plus endurants que jamais.

L'avenir de l'iPhone

La série iPhone 17, dont la sortie est prévue en septembre, utilisera probablement les puces A19 et A19 Pro de 3 nm fabriquées avec le processus 3 nm de troisième génération de TSMC (N3P). Cela suggère que l'iPhone 18 de 2026 pourrait être le premier à exploiter la technologie 2 nm. Cependant, le calendrier d'intégration des puces de 1,6 nm dans les iPhones reste incertain, bien que TSMC affirme que ces puces offriront une augmentation des performances de 8 à 10 % par rapport au nœud 2 nm au même niveau de puissance.

Des progrès fulgurants

Les progrès de la technologie des puces sont clairement visibles en comparant les produits récents. L'iPhone 11 de 2019 utilisait une puce A13 Bionic de 7 nm avec 8,5 milliards de transistors, tandis que l'iPhone 16 Pro Max, lancé en septembre, est doté d'une puce A18 Pro de 3 nm, dotée probablement de plus de 20 milliards de transistors. Cette avancée rapide illustre la rapidité avec laquelle la technologie des semi-conducteurs évolue ces derniers temps. On est loin du processeur du premier iPhone de 2007, le Samsung S5L8900 à un seul coeur cadencé à 412 MHz.

Les finances au beau fixe

Sur le plan financier, TSMC est en plein essor, avec une augmentation de 37 % d'une année sur l'autre du chiffre d'affaires au quatrième trimestre, atteignant 26,88 milliards de dollars. Cependant, en raison de ce que TSMC décrit comme la « saisonnalité des smartphones », on s'attend à une baisse séquentielle des revenus pour le premier trimestre 2025, même si sur une base annuelle, les revenus devraient augmenter de 34,7 %. Et quand on sait que TSMC a comme client Apple et Nvidia notamment, on n'a aucune inquiétude à avoir pour les prochaines années.