TSMC est prêt pour graver la puce A12 d'Apple en 7nm

On le sait depuis quelques mois, TSMC va produire toutes les puces A12 d'Apple pour ses prochains appareils iOS. Cette année, il s'agit de graver en 7nm au lieu des 10nm de la puce A11 Bionic.

Ce contrat plus que juteux devrait permettre à TSMC d'équiper les  3 nouveaux modèles d'iPhone 2018 ainsi que les possibles deux ou trois iPad Pro.




 

TSMC est prêt pour le 7nm

TSMC l'annonce, il est prêt pour la production en masse des processeurs A12. Le fondeur va abaisser la finesse de gravure à 7 nm tout en testant un nouveau procédé de gravure EUV (Extreme Ultraviolet).

Une puce gravée en 7nm permettrait de gagner 35% en performances tout en consommant près de 60% de moins. On imagine qu'Apple va facilement garder sa place de numéro un des benchmarks sur mobile.

Prochaine étape : les puces en 5nm qui sont prévues pour fin 2019... Ca promet !

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Les réactions

7 GPMP - iPhone premium

04/05/2018 à 23h38 :

@valentin6sPlus - iPhone
Les limites du silicium sont plutôt dans les 2 nm. Mais déjà en 7 nm, c’est impressionnant !!
Un atome, c’est 0,1 nm. On n’est plus très loin !!

6 Tom - iPhone

04/05/2018 à 20h01 :

On peut descendre encore plus bas en finesse de gravure mais après des problèmes quantiques se posent, effet de tunnel etc.. En gros la puce ne fonctionne plus.

5 yeuxquipiquent - iPhone

04/05/2018 à 17h34 :

@seliimGuettax63 - iPhone
Bah non

4 seliimGuettax63 - iPhone

04/05/2018 à 12h58 :

Blablablabla ala fin un iphone dure toujours que 1jours en autonomie

3 Jericho - iPhone

04/05/2018 à 12h40 :

On pousse les limites, on sera bientôt avec des puces de la taille d’un cheveux

2 lturko54 - iPhone

04/05/2018 à 12h30 :

C’est impressionnant

1 valentin6sPlus - iPhone

04/05/2018 à 11h41 :

Je croyais qu’on atteignait des limites physiques en 14 nm ?