Mac Apple Silicon : les puces M2 en 3 nm arrivent dès 2023

Quel est le point commun entre la puce qu'on retrouve dans les iPhone et iPad et celle qui existe dans les récentes générations de Mac ? Apple fait tout pour réduire leurs tailles le plus possible. Comme vous avez pu le voir dans l'actualité ces derniers jours, TSMC essaie à tout prix de proposer un processus de fabrication en 3 nm pour les futures puces de l'iPhone. Même si cela est compliqué, l'entreprise taïwanaise recevrait également des sollicitations pour réduire la taille de la puce présente dans les Mac.

Objectif : augmenter les performances des Mac

Si cela concerne les iPhone et iPad, c'est pareil pour les Mac : en réduisant la taille de la puce présente dans les Mac, Apple va pouvoir augmenter les performances de ses ordinateurs, mais aussi faire en sorte que la puce consomme moins d'énergie.
Un récent rapport de The Information explique que l'équipe d'ingénieurs de TSMC travaille en collaboration avec Apple pour proposer dès l'année prochaine des puces M1X (ou M2) avec un processus de fabrication en 5 nanomètres (mais en version améliorée). Cette étape est décrite comme transitaire pour patienter en attendant l'objectif principal d'Apple : le 3 nm. 

Avec la version améliorée en 5 nm, TSMC pourrait inclure jusqu'à deux matrices, pour Apple se sera l'opportunité d'inclure plus de cœurs et donc d'augmenter d'une manière conséquente les performances des futurs Mac. Déjà qu'Apple a une grosse avance sur les benchmarks de nombreux processeurs Intel, avec ça, la firme de Cupertino va balayer toute la concurrence !

Pour résumer le programme à venir, la gravure actuelle est de 5 nm, la seconde génération devrait être avec un processus de 5 nm amélioré et la troisième génération sera enfin en 3 nm.
Apple proposera avec le processus de fabrication en 3 nm jusqu'à quatre matrices qui pourra permettre d'ajouter jusqu'à 40 cœurs maximum.

Selon trois personnes très proches du projet en cours, les noms des futures puces avec le 3nm pourraient s'appeler "Ibiza", "Lobos" et "Palma". Elle serait présentée par Apple comme les puces les plus puissantes jamais créées dans l'univers Mac, elles devraient également creuser une énorme différence par rapport aux processeurs dernières générations d'Intel et AMD. 

En ce qui concerne la disponibilité des puces en 3 nm pour les Mac, on parle d'un lancement à partir de 2023. TSMC rencontre des difficultés à maîtriser cette avancée extraordinaire que ça soit pour les puces des iPhone et iPad que pour les Mac. Cependant, le fournisseur d'Apple s'est entouré des meilleurs ingénieurs pour atteindre ses objectifs et répondre aux demandes d'Apple le plus rapidement possible.

Le rapport conclut en expliquant que le MacBook Air 2022 devrait comporter la puce de seconde génération, celle avec la gravure en 5 nm amélioré.

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