Apple prévoit une refonte de l'architecture mémoire de l'iPhone pour l'IA
- 👨 Alban Martin
- Il y a 7 jours
- 💬 1 com
Une bande-passante en forte hausse
Samsung, un important fournisseur de composants de mémoire, a lancé des initiatives de recherche en réponse à la demande d'Apple, comme le rapporte The Elec. Cette refonte permettra de passer de la technique package-on-package (PoP), où la mémoire (LPDDR DRAM) est empilée sur le système sur puce (SoC), à un packaging indépendant de ces composants à partir de 2026. Ce changement devrait considérablement améliorer la bande passante de la mémoire, améliorant ainsi les fonctionnalités d'IA sur les iPhones.
Depuis son adoption dans l'iPhone 4 en 2010, l'approche PoP a été bénéfique pour sa compacité, cruciale pour la conception à espace limité des smartphones. Cependant, cette méthode limite le potentiel d'amélioration de l'IA en raison des contraintes sur la vitesse de la mémoire et la bande passante.
En séparant la DRAM du SoC, Apple peut augmenter le nombre de broches d'E/S, ce qui permet d'obtenir des taux de transfert de données plus rapides et une gestion des données plus efficace via des canaux parallèles supplémentaires. Cette séparation contribue également à une meilleure gestion de la chaleur, ce qui a vivement critiqué sur l'iPhone 15 Pro.
Historiquement, Apple utilisait de la mémoire séparée (dite "discrète" dans le secteur) dans les gammes Mac et iPad avant de passer à la mémoire unifiée (MOP) avec la puce M1, qui offrait une latence réduite et une efficacité énergétique accrue. L'implémentation de la mémoire séparée dans les iPhones pourrait nécessiter des ajustements tels que la réduction de la taille du SoC ou de la batterie pour s'adapter à la nouvelle configuration de la mémoire, potentiellement au prix d'une consommation d'énergie plus élevée et d'une certaine latence. L'iPhone ferait donc le chemin inverse du Mac et de l'iPad.
De plus, Samsung explore la prochaine frontière de la technologie de mémoire pour Apple avec la LPDDR6, visant des vitesses de transfert de données et une bande passante nettement supérieures à celles du LPDDR5X existant. Mieux, la LPDDR6-PIM est en développement, une évolution qui intègre des fonctions de calcul dans la mémoire elle-même, Samsung et SK Hynix travaillant ensemble pour établir des normes pour cette technologie.
Ces avancées devraient être présentes dans les modèles d'iPhone prévus pour 2026, surnommés « iPhone 18 » et équipés de la puce A20, si Apple parvient à relever les défis techniques liés à la réduction de la taille des autres composants.