La technologie N3E des puces A18 de l'iPhone 16 passe à la production en volume

Apple a beau avoir lancé son iPhone 15 le mois dernier, l'entreprise a déjà passé commandes au fournisseur de puces TSMC pour des puces de deuxième génération en 3 nm, un processus sous le nom de N3E, qui devrait être utilisé dans les quatre modèles de la gamme iPhone 16 de l'année prochaine. La puce A18 des iPhone 16 / 16 Plus, ainsi que la puce A18 Pro sont concernées.

Apple reste à la pointe

La nouvelle gravure 3 nm de TSMC, dite N3E, est moins coûteuse et offre un meilleur rendement que le processus 3 nm de première génération du fondeur taïwanais, N3B, qui a fait ses débuts sur le marché des smartphones avec la puce A17 Pro qui équipe les récents iPhone 15 Pro d'Apple. Le processus N3E se concentre également sur l'amélioration des performances de la puce et de la consommation d'énergie.

Selon les sources de DigiTimes, le fondeur taïwanais a déjà commencé la production en volume du N3E et prévoit que la version améliorée remplacera la version actuelle à partir de 2024. À l'exception de Samsung, tous les principaux fournisseurs de puces adopteront le N3E, et TSMC a déjà obtenu des engagements de commande de la part de ses clients, le plus important étant évidemment Apple.

Apple a réservé cette année toutes les puces de TSMC utilisant le procédé 3 nanomètres de première génération. Dès le mois de mai, on savait qu'Apple avait réservé près de 90 % de la production 3 nm du fondeur pour ses appareils. Apple devrait maintenant utiliser 100 % de la capacité de TSMC en 2023, en raison de retards dans les besoins en plaquettes d'Intel dus à des modifications ultérieures des plans de conception de la plate-forme CPU de l'entreprise.

TSMC devrait voir 4 à 6 % de son chiffre d'affaires global en 2023 provenir de la fabrication en 3 nm, grâce aux énormes commandes d'Apple pour les puces N3B destinées à ses appareils iPhone 15. À lui seul, Apple devrait contribuer à hauteur de 3,4 milliards de dollars au chiffre d'affaires du fondeur pour l'exercice.

TSMC prévoit également de passer à la production en volume de N3P au cours du second semestre 2024. Le N3P offrirait un coup de pouce supplémentaire au N3E avec 5 % de vitesse en plus pour la même fuite, 5 à 10 % de réduction d'énergie pour la même vitesse et 1,04 fois plus de densité de puce.

Les quatre modèles d'iPhone 16 seront équipés de puces A18 basées sur le nœud N3E de TSMC, selon Jeff Pu, un analyste souvent précis qui couvre la chaîne d'approvisionnement d'Apple. L'iPhone 15 et l'iPhone 15 Plus sont équipés de la puce A16 Bionic. Le passage à la puce A18 pour l'iPhone 16 et l'iPhone 16 Plus serait donc significatif, tant en performances qu'en économie d'énergie. La puce A18 Pro sera réservée aux iPhone 16 Pro / Max / Ultra, avec probablement plus de coeurs et une fréquence accrue.

Reste que nous avons pratiquement un an devant nous avant d'en avoir la confirmation.