A20 Pro : une image révèle des améliorations majeures pour l’iPhone 18 Pro

Une image présumée de la carte mère de l’iPhone 18 Pro a fuité sur Weibo. Elle met en lumière les évolutions du futur processeur A20 Pro, qui devrait apporter des gains de performance notables sur les modèles haut de gamme d'Apple, y compris l'iPhone Ultra.

Nouvelle architecture de packaging

Selon le leaker WHYLAB, l’A20 Pro adopterait la technologie WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) de TSMC. Contrairement à l’architecture PoP (Package-on-Package) utilisée jusqu’à présent, la mémoire DRAM serait placée sur le côté du processeur.

Avantages attendus sur les nouveaux iPhone :

• Meilleure dissipation thermique pendant les longues sessions
• Bande passante mémoire améliorée grâce à la mémoire LPDDR6
• Bus mémoire de 96 bits
• NPU (Neural Processing Unit) visiblement plus grand, pour des performances IA renforcées

La taille globale du SoC resterait similaire à celle de l’A19 Pro, mais l’optimisation globale devrait offrir de meilleurs résultats en termes de performances soutenues et d’efficacité énergétique.

Contexte : gravure en 2 nm

L’A20 Pro devrait également bénéficier du nouveau processus de gravure 2 nm (N2) de TSMC. Les gains annoncés sont de l’ordre de 15 % en performance et 30 % en efficacité énergétique par rapport à l’A19. Ces améliorations seront particulièrement bienvenues sur les iPhone 18 Pro, Pro Max et l’iPhone Ultra (pliable), tous attendus en septembre 2026.

Cette fuite confirme qu’Apple continue d’investir massivement sur ses puces maison pour maintenir son avance, notamment sur l’IA et la gestion thermique. L’A20 Pro s’annonce comme une évolution significative, même si les vrais gains seront visibles une fois en condition réelle.