Apple va réduire les circuits imprimés des prochains iPhone grâce à de la résine

Apple cherche sans cesse à optimiser les composants de ses iPhone et, dans cet objectif, la firme commencera à utiliser un nouveau matériau pour rendre ses circuits imprimés plus fins à partir de l'année prochaine, selon une source bien informée.

Du cuivre recouvert de résine

D'après les informations d'un compte Weibo spécialisé, Apple utiliserait des feuilles de cuivre recouvertes de résine (RCC) comme nouveau matériau pour ses cartes de circuits imprimés (PCB) en 2024. Ce changement permettra apparemment à l'entreprise d'affiner ses circuits imprimés. Les circuits imprimés actuels de l'iPhone sont fabriqués à partir d'un substrat de cuivre flexible. Le passage à ce nouveau processus pourrait libérer un espace précieux à l'intérieur d'appareils compacts tels que l'iPhone et l'Apple Watch, afin d'accueillir des batteries plus volumineuses ou d'autres composants.

Justement, la taille des iPhone 16 Pro devrait passer de 6,1 et 6,7 pouces à 6,3 et 6,9 pouces pour 16 Pro Max. L'augmentation de la diagonale serait en partie due à un besoin d'espace interne plus important pour des composants supplémentaires tels qu'un appareil photo à téléobjectif à tétraprisme avec zoom optique 5x (pour le petit modèle) et un nouveau bouton capacitif.

L'information provient d'un expert en circuits intégrés qui avait été le premier à signaler que l'iPhone 14 conserverait la puce A15 Bionic, la A16 étant exclusive aux modèles iPhone 14 Pro. Plus récemment, hier, l'utilisateur a déclaré que la puce A17 destinée à l'iPhone 16 et à l'iPhone 16 Plus serait fabriquée selon un processus fondamentalement différent de celui de l'A17 Pro de l'iPhone 15 Pro, afin de réduire les coûts.