Si Samsung a semble-t-il la main sur la production des puces A9 pour l'iPhone 6S, TSMC prépare sa stratégie pour équiper les puces des futurs iPhone 7 et iPhone 7s.
Pour cela, TSMC...
Selon un rapport de chez Reuters, les puces A6 (qui devraient équiper les prochaines générations d'iPhones et d'iPads) sont en phase de tests de fabrication chez TSCM (Taiwan Semiconductor...