Samsung et Oppo veulent des puces maisons pour concurrencer Apple
- 👨 Medhi Naitmazi
- Il y a 3 ans
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Tous à la poursuite d'Apple
Plus tôt cette année, la marque chinoise de smartphones Oppo a lancé sa première puce en silicium personnalisée, le processeur d'images MariSilicon X, dans le Find X5. Aujourd'hui, l'équipe de conception hardware de la société est en train de développer un processeur d'application (AP) et un système sur puce (SoC) personnalisé complet pour les futurs appareils Oppo, rapporte IT Home. Comme les puces Apple Silicon, Oppo compte sur TSMC pour la fabrication.
Oppo lancerait son module applicatif personnalisé, fabriqué avec le processus 6nm de TSMC, en 2023. Il sera suivi d'un SoC complet, intégrant l'AP et le modem, fabriqué avec le procédé 4 nm de TSMC, en 2024 et qu'on devrait retrouver dès cette année sur la puce A16 des iPhone 14 Pro. Ces puces ne sont peut-être pas comparables aux offres de Qualcomm et Mediatek en termes d'efficacité et de processus de fabrication, mais elles pourraient être adoptées dans des produits mobiles d'entrée de gamme dans un premier temps, avant d'augmenter leur pénétration du marché au fil du temps.
Dans le même temps, iNews 24 rapporte que Roh Tae-moon, responsable des smartphones chez Samsung, a déclaré lors d'une réunion publique de l'entreprise que "nous allons fabriquer un AP unique pour les Galaxy". Cette idée serait surtout motivée par les problèmes de GPS et les mauvaises performances thermiques causés par la puce Exynos 2200 dans la dernière série de smartphones Galaxy S22 de Samsung. Samsung espère pouvoir imiter Apple pour allier autonomie et performances.
Des changements qui nous rappellent les efforts d'Intel pour rivaliser avec Apple, après avoir été éconduit pour ses faibles progrès en matière de processeurs pour ordinateurs. Oppo a d'ailleurs clairement affiché ses ambitions en sortant son Find X5 en promettant une "guerre de vie ou de mort" contre Apple pour le haut de gamme.